insait54.online

米IBMが世界初…“立体積層”技術、0.7ナノ半導体を試作(ニュースイッチ)

Tue June 30 • 06:10 AM • 7 min read • 744 views
米IBMが世界初…“立体積層”技術、0.7ナノ半導体を試作(ニュースイッチ)
米IBMは世界初となるサブ1ナノメートル(線幅1ナノメートル未満、ナノは10億分の1)の半導体製造技術を公表した。 超薄型シート状トランジスタ「ナノシート」技術を進化させ、それを立体的に積み重ねる「ナノ ソニーグループとホンダの共同出資会社、ソニー・ホンダモビリティ(SHM、東京都港区)は、2026年3月期末の時点で、491億円の債務超過に陥った。 3月、米国市場の電気自動車(EV)需要減少を背景とする Bリーグ1部(B1)は4月25日、26日の両日、各地でレギュラーシーズンの第35節が行われ、東地区の千葉ジェッツはホームのららアリーナ東京ベイで、西地区の広島ドラゴンフライズと対戦した。

Editors pick